外層パターン

プリント基板における外層パターンとは、基板の表面に形成される配線パターンのことです。
基板上に実装される電子部品同士を接続するための回路を形成するために使用されます。
基板の設計図に基づいて作成され、高度なCADソフトウェアを使用して設計されます。
外層パターンは、基板の性能や信頼性に大きな影響を与えるため、正確な設計と製造が必要です。