外層パターン

外層パターン（Outer Layer Pattern）とは、基板の表面に形成される配線パターンのことである。
電子部品同士を接続するための導体回路として機能し、電気信号の伝達を担う重要な部分である。

外層パターンは、基板の設計図に基づいてCADソフトで設計される。
エッチングやメッキ工程によって銅箔が加工され、所定の配線形状が形成される。
設計精度や加工品質は、基板の性能・信頼性・歩留まりに大きく影響する。