レジンスミア

レジンスミア（Resin Smear）とは、多層プリント基板のドリル加工時に、摩擦熱によって樹脂が溶けてスルーホール内壁に付着する現象を指します。
この樹脂の付着（スミア）は、内層銅箔との電気的接続を妨げる原因となり、
導通不良（オープン）や高抵抗などの不良を引き起こす可能性があります。

スミアは特に、エポキシ系樹脂（FR-4）を使用した多層基板で発生しやすく、
これを除去するためにデスミア処理（Desmear）と呼ばれる化学・プラズマ処理工程が行われます。