マイグレーション

プリント基板におけるマイグレーションとは、異なる金属間でイオンが移動する電気化学的な現象のことです。
この現象が発生すると、配線間に導電性の析出物（デンドライト）が生成され、短絡（ショート）や断線、性能低下を引き起こす原因となります。

主な要因は、電圧印加・湿度・温度などの環境条件による金属イオンの移動です。
たとえば、銅と錫の間で銅イオンが移動すると、錫側に析出して導電経路を形成することがあります。

マイグレーションを防止するためには、適切な基材選定、絶縁距離の確保、湿気対策が重要です。
さらに、保護コーティング（レジストや防湿膜）や設計段階での電界分布管理も効果的です。