フローはんだ
フローはんだ（Flow Soldering）とは、プリント基板上の部品を一括ではんだ付けする量産向けの実装方式です。
溶融したはんだを基板下面に流し当てる（フローさせる）ことで、挿入部品のリードとランドを同時にはんだ付けします。
主にスルーホール部品の実装に使用され、手はんだよりも均一・高速・大量生産に適した方式です。
🔧 フローはんだの工程
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フラックス塗布：酸化物除去と濡れ性向上のため、基板下面にフラックスを噴霧。
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予熱工程：基板を加熱してはんだの急冷を防ぎ、フラックスの揮発を促進。
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はんだ槽通過：溶融はんだの波に基板下面を接触させ、一括ではんだ付け。
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冷却工程：固化させて接合を完成。
✅ 特徴・利点
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多数の部品を一度に均一にはんだ付け可能
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スルーホール部品や混載実装に最適
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手作業より安定した品質と高い生産効率
⚠ 注意点
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熱ストレスによる部品や基板の反り・クラック
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はんだブリッジや濡れ不良などの欠陥防止設計が重要
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近年では表面実装（リフローはんだ）との併用も増加
