フラッシュ金

フラッシュ金（Flash Gold）とは、プリント基板の表面に非常に薄く施される金めっき処理のことです。
主に、電気的接続性の確保・酸化防止・耐腐食性向上を目的として行われます。

通常、基板表面の銅箔にニッケル下地めっき（Ni）を施した後、その上に金（Au）を薄く析出させる工程で形成されます。
フラッシュ金はめっき厚が非常に薄く（一般的に0.05〜0.1µm程度）、
コストを抑えながら表面保護や導通信頼性を確保できる点が特長です。

ENIG（無電解ニッケル金）や厚金めっきと比較すると、耐摩耗性はやや劣りますが、
はんだ付け性・ワイヤボンディング性に優れ、コネクタ端子や接点部などに広く用いられています。