フェノール樹脂

プリント基板において、フェノール樹脂は一般的に基板材料として使用されます。
フェノール樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドの反応によって作られる熱硬化性樹脂であり、高い耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性を持ちます。
これらの特性により、フェノール樹脂はプリント基板の基材として適しており、高周波や高温環境下でも安定した性能を発揮します。
また、フェノール樹脂は比較的安価であり、大量生産にも適しています。
しかし、フェノール樹脂は加工時に発生する有害なガスが問題となることがあります。
そのため、適切な換気や安全対策が必要となります。