フィルドビア

フィルドビア（Filled Via）とは、スルーホールやブラインドビアの内部を樹脂や金属で充填（フィルド）したビア構造のことです。
目的は、多層基板での層間接続信頼性の向上や、高密度実装におけるランド面の平坦化です。

充填材料には、エポキシ樹脂・導電性ペースト・銅めっき（銅フィルドビア）などが使用されます。
特に銅フィルドビア（Copper-Filled Via）は、放熱性・電気特性に優れ、電源・GND層の接続やサーマルビア用途にも適しています。

フィルドビアは、Via-in-Pad（パッドオンビア）構造において、はんだ面の平滑性を保ち、BGAなど微細ピッチ部品の実装精度を高める効果があります。
ただし、充填プロセスは高度で、コストと歩留まりの管理が重要です。