ピール強度

プリント基板におけるピール強度（Peel Strength）とは、基板上の銅箔が基材から剥がれるまでに必要な力（接着強度）を示す指標です。
主に、銅箔と絶縁基材（例：FR-4）との密着性を評価するために使用されます。

ピール強度は、銅箔の粗化処理、樹脂の種類、加熱条件、ラミネート圧力などの製造条件によって変化します。
値が高いほど銅箔の密着性が良く、熱衝撃や機械的応力に対して剥離しにくい高信頼性基板となります。

一方、ピール強度が低い場合は、配線剥がれや導通不良の原因となるため、設計および製造工程での管理が重要です。