ビルドアップ法

ビルドアップ法（Build-up Process）とは、複数の導電層と絶縁層を交互に積層して構成する多層プリント基板の製造方法です。
従来の多層基板が内層を一括で積層して作られるのに対し、ビルドアップ法では外層を1層ずつ形成しながら配線密度を高めていきます。

まず、基板表面に導電層を形成し、その上に絶縁層を積層します。
次にレーザードリルなどでビアを開け、再び導電層を形成して接続します。
この工程を繰り返すことで、高密度実装が可能となり、微細配線や多層構造を実現できます。

ビルドアップ法は、小型化・高機能化が求められるスマートフォンやウェアラブル機器などに広く採用されています。
また、信頼性が高く、車載機器や航空宇宙分野など厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。