ビルドアップ基板

ビルドアップ基板（Build-up PCB）とは、複数の絶縁層と導体層を交互に積み重ねて構成された高密度配線基板のことです。
通常の両面基板や多層基板とは異なり、層を一層ずつ形成・積層していくプロセスを採用しています。

この製法により、微細な配線や微小ビア（レーザービア）の形成が可能となり、小型化・高密度化・高性能化が求められる電子機器に最適です。

代表的な用途は以下の通りです。

• スマートフォン

• タブレット

• ノートパソコン

• サーバー・通信機器

• 高速信号処理装置

製造工程では、まずコア基板の上に絶縁層を形成し、その上に導体層を積層します。
これを繰り返すことで、多層構造の高密度回路を構築します。
積層後は真空プレスで圧着し、層間を確実に一体化させます。

ビルドアップ基板は、高周波特性や信号伝送品質に優れ、モバイル機器や高性能電子装置に欠かせない技術です。