パッドオンビア

パッドオンビア（Pad on Via / Via-in-Pad）とは、プリント基板上の部品実装用パッドと、層間を接続するビアを一体化した構造のことです。
通常はパッドとビアを分離して配置しますが、パッドオンビアではパッド中央にビアを設けることで、配線スペースを節約できます。

この構造により、高密度実装や高速信号伝送が求められる基板で、配線を短く・直線的にでき、
信号の反射・遅延を抑制し、インピーダンス特性の安定化にも寄与します。

一方で、製造工程は複雑になり、ビアの充填・平坦化処理（樹脂フィルド／銅キャップなど）が必要となるため、
コスト上昇や熱ストレスのリスクも伴います。設計時には信号品質と製造性のバランスを考慮することが重要です。