パッケージ基板

パッケージ基板（Package Substrate）とは、ICや半導体チップなどの電子部品を実装するための基板です。
基板上にはパッドが配置され、部品をはんだ付けして電気的に接続します。

小型化・高密度化が進む電子機器において、パッケージ基板は不可欠な存在です。
また、高速・高周波信号に対応するため、低誘電率材料や多層構造設計が用いられます。

代表的なタイプには、FC-BGA、CSP、SiPなどがあり、用途に応じて選定されます。