バリ

プリント基板におけるバリ（Burr）とは、製造工程で発生する余分な材料のことを指します。
切削、ドリル加工、パンチングなどの工程で、基板の端部や穴の周囲に小さな突起や切りくずが残る現象です。

これらのバリは、外観不良や寸法誤差の原因となるだけでなく、電気的な接続不良や信号伝送への悪影響を引き起こすことがあります。
特に高精度が求められる多層基板や高周波基板では、バリによる影響が大きくなるため注意が必要です。

そのため、製造後にはバリ取り工程（デバリング）が行われます。
専用の工具や装置を用いて物理的に除去するほか、化学処理やブラッシングによる方法も採用されます。
また、加工条件や刃具の選定を最適化することで、発生そのものを抑制する取り組みも行われています。