スタックビア

スタックビア（Stacked Via）とは、多層プリント基板において、層間を接続する複数のビア（穴）を上下に積み重ねて形成した構造のことです。
通常のビアは1回のドリル加工で形成されますが、スタックビアではブラインドビア（Blind Via）や埋めビア（Buried Via）を複数層で垂直に接続し、電気的導通を確保します。

この構造により、高密度実装基板で配線スペースを効率的に活用でき、部品の小型化や信号経路の短縮が可能になります。
特に、BGAやCSPなど微細ピッチ部品の配線引き出しに有効です。

ただし、スタックビアは製造プロセスが複雑で、各層の位置合わせ精度やフィルドビアの品質管理が要求されるため、コストと歩留まりに注意が必要です。