クリームはんだ

クリームはんだ（Solder Paste）とは、表面実装技術（SMT）で電子部品を基板に取り付ける際に使用されるペースト状のはんだ材料です。
主に、微細なはんだ粉末（主成分：錫）とフラックス（酸化膜除去剤）から構成されています。

クリームはんだは、プリント基板上のパッド部分にスクリーン印刷機やディスペンサーを使って塗布されます。
その後、電子部品を搭載し、リフロー炉で加熱することで、はんだが溶融し、部品の端子と基板のパッドが電気的・機械的に接合されます。

この工程では、はんだが均一に広がり、空気の巻き込みを防ぐことで高い信頼性の接合を実現します。
また、鉛フリー化が進んでおり、環境に配慮した鉛フリークリームはんだも広く使用されています。

クリームはんだの品質は、粒径分布、フラックスの種類、粘度、保存状態などに影響されます。
そのため、温度管理や塗布条件の最適化が、高品質な実装を実現するための重要なポイントです。