エッチング

エッチング（Etching）とは、化学反応を利用してプリント基板上の不要な銅箔を除去し、回路パターンを形成する工程です。

銅張積層板に感光性フォトレジストを塗布し、露光・現像によって回路形状を転写します。
その後、エッチング液（主に塩化第二鉄や過硫酸アンモニウム）を用いて、保護されていない銅箔を溶解・除去します。
最後にフォトレジストを剥離し、必要な銅パターンのみを残します。

なお、銅の溶解は垂直方向だけでなく水平方向（サイドエッチング）にも進行します。
このサイドエッチングを抑制することが、微細配線・高精度パターン形成の鍵となります。