はく離

プリント基板におけるはく離とは、基板上に印刷された回路パターンや部品が、基板表面から剥がれ落ちる現象のことを指します。
はく離は、基板表面の汚れや油膜、湿度の変化、温度変化、基板材料の選定不良などが原因となり、回路の信頼性や性能に悪影響を与えることがあります。
また、はく離が進行すると、回路の断線やショートなどのトラブルが発生することもあります。
はく離を防止するためには、基板表面の清掃や適切な基板材料の選定、適正な温度・湿度管理などが必要です。