X線検査

X線検査（X-ray Inspection）とは、プリント基板の内部構造やはんだ接合部を非破壊で確認する検査技術のことです。
特に、外観から確認できないBGA・CSP・QFNなどのパッケージ下部のはんだ接合を評価する際に使用されます。

X線を照射することで、ボイド（気泡）・未接合・ブリッジ・ずれなどの欠陥を検出できます。
また、リフロー後のはんだ品質確認や、実装ズレ・スルーホール充填状態の検査にも用いられます。

非破壊で内部構造を観察できるため、品質保証・工程管理・不良解析に欠かせない検査手法として広く採用されています。