QFP

QFP（Quad Flat Package）とは、四角形の外形を持ち、4辺からフラットなリード端子が外側に伸びた半導体パッケージのことです。
端子はプリント基板の表面にはんだ付け（表面実装）され、高密度実装に適した構造となっています。

QFPは、ピン数が多いIC（マイコン、ASIC、DSPなど）に多く採用され、現在でも一般的な表面実装パッケージのひとつです。
リード形状には、L字型（ガルウィングリード）が多く用いられ、実装や検査のしやすさも特徴です。

ただし、ピン間隔が狭い（0.4〜0.8mm程度）ため、実装時のはんだブリッジや浮きなどに注意が必要です。
高密度化が進む中、より小型なBGAやCSPへ置き換えられるケースも増えています。