フローはんだ（Flow Soldering）とは、プリント基板上の部品を一括ではんだ付けする量産向けの実装方式です。溶融したはんだを基板下面に流し当てる（フローさせる）ことで、挿入部品のリードとランドを同時にはんだ付けし […]

フレキシブル基板とは、薄くて柔軟性があり、曲げや折り曲げが可能なプリント基板のことです。通常のリジッド基板（硬質基板）と異なり、ポリイミドやポリエステルフィルムなどの柔軟な絶縁材料を使用しており、軽量・省スペース・高信頼 […]

プレス機（Press Machine）プリント基板におけるプレス機は、基板の製造工程で圧力を加えるための装置であり、主に以下の2種類に分類されます。 🔹 ① 積層真空プレス機（Lamination Pre […]

フルアディディブ法（Full Additive Process）とは、プリント基板の回路パターンを形成する製造方法の一つで、基材（絶縁層）上に無電解めっきのみで導体パターンを形成する方式です。 一般的なサブトラクティブ法 […]

プリプレグとは、エポキシ樹脂などの樹脂と硬化剤をガラス繊維やアラミド繊維に含浸させ、半硬化状態にしたシート状材料のことです。多層プリント基板の製造において、銅箔と内層基板の間に挟み、加熱・加圧によって硬化させることで層間 […]

プリフラックス（Pre-flux）とは、はんだ付け前に基板表面へ塗布される化学薬品で、主に酸化膜の除去とはんだ濡れ性の向上を目的としています。基板表面に発生した酸化物や汚れを除去することで、はんだが均一に広がり、確実な接 […]

フラッシュ金（Flash Gold）とは、プリント基板の表面に非常に薄く施される金めっき処理のことです。主に、電気的接続性の確保・酸化防止・耐腐食性向上を目的として行われます。 通常、基板表面の銅箔にニッケル下地めっき（ […]