マイクロクラック（Micro Crack）とは、プリント基板（PCB）の銅配線や絶縁層、スルーホール内部などに発生する微細な亀裂のことです。この現象は、熱膨張・冷却収縮の繰り返し（熱ストレス）や、基板の反り・曲げ・振動な […]

プリント基板におけるマイグレーションとは、異なる金属間でイオンが移動する電気化学的な現象のことです。この現象が発生すると、配線間に導電性の析出物（デンドライト）が生成され、短絡（ショート）や断線、性能低下を引き起こす原因 […]

ポリイミド（Polyimide）は、高耐熱性・耐薬品性・柔軟性に優れた高分子材料であり、プリント基板の中でも特にフレキシブル基板やリジッドフレキシブル基板に多く使用される重要な素材です。 🔧 特徴 高耐熱 […]

ボイド（Void）とは、プリント基板内部または接合部に発生する空洞（気泡）のことです。製造工程での樹脂の充填不足、気体の巻き込み、めっき液やはんだのガス発生などが原因で発生します。 ボイドが存在すると、熱伝導や電気伝導が […]

ホールチェッカー（Hole Checker）とは、プリント基板上の穴（ドリル穴・スルーホールなど）の位置・径・数量を検査する装置です。製造工程で開けられた穴が設計データ（CAD/CAMデータ）通りに加工されているかを自動 […]

ペーストはんだ（Solder Paste）とは、プリント基板の表面実装（SMT）工程で使用される、はんだ付け用のペースト状材料です。主成分は、微細なはんだ粉（スズ合金粉）と、フラックス（酸化膜除去・濡れ性向上剤）で構成さ […]

プリント基板におけるベーキングとは、基板内部や表面に吸着した水分や揮発性成分を除去するために高温で加熱する処理のことです。エッチングやメッキなどの製造工程で基板が湿気を含むと、印刷不良・メッキムラ・剥離などの原因になりま […]