モールディング（Molding）とは、プリント基板や電子部品を樹脂で封止・保護する加工工程のことです。基板や部品を外部環境（湿気・ほこり・振動・衝撃など）から守り、機械的強度・信頼性・耐環境性を高める目的で行われます。 […]

面取り（Chamfering）とは、プリント基板の外周やコネクタ端子部のエッジを斜めに削る加工のことです。基板の角を45°などの角度でカットすることで、取り扱い性や装着性、安全性を向上させます。 特に以下のような目的で行 […]

めっきスルーホールとは、プリント基板の表面から裏面まで貫通し、内壁に金属めっきを施した導通孔のことです。主に、多層基板の層間接続や部品リードの挿入・はんだ付けに使用されます。 製造工程では、ドリルで穴を開けた後、化学銅め […]

プリント基板におけるめっきとは、基板上に金属の薄膜を形成し、導電性・耐腐食性・密着性を向上させる加工技術です。電子回路の形成やスルーホール内壁の導通確保など、基板の電気的機能を支える重要な工程です。 主に使用されるのは銅 […]

無電解めっき（Electroless Plating）とは、外部電源を使用せず、化学反応（還元反応）によって金属を析出させるめっき方法です。電流を使わないため、複雑な形状や穴の内壁などにも均一なめっき膜厚を形成できるのが […]

マスクフィルム（Mask Film）とは、プリント基板の製造工程で回路パターンを形成する際に使用される原版フィルムのことです。フォトリソグラフィ工程で使用され、露光時に光を通す部分と遮光する部分を分けることで、基板上に正 […]

マウンター（Chip Mounter ）とは、プリント基板上に電子部品を自動で高速・高精度に搭載する装置です。主に表面実装（SMT）工程で使用され、リールやトレイに供給されたチップ部品を吸着し、基板上の所定位置に正確に配 […]