QFP（Quad Flat Package）とは、四角形の外形を持ち、4辺からフラットなリード端子が外側に伸びた半導体パッケージのことです。端子はプリント基板の表面にはんだ付け（表面実装）され、高密度実装に適した構造とな […]

PWB（Printed Wiring Board）とは、プリント配線板（Printed Wiring Board）の略で、電子部品を接続するための導体パターン（配線）が形成された基板を指します。一般的には、絶縁性の基材（ […]

Pin grid array ICのパッケージ形式の1つ。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。

PCBとは、プリント回路板（Printed Circuit Board）の略称で、電子部品を実装し、電気的に接続するための基板を指します。絶縁性の基材上に銅箔パターン（配線）を形成し、部品間の電気信号を伝達する役割を持ち […]

Modified Semi Additive Process モディファイド・セミアディティブ・プロセス

Molded Interconnect Device（成形回路部品） 樹脂成形品の表面に導電性のある金属膜で配線や電極が形成された樹脂成形品のことをいう。

LED（発光ダイオード）は、順方向に電圧を加えると発光する半導体素子です。低消費電力・長寿命・高効率が特徴で、照明、表示装置、車載機器などに広く利用されています。 発光時に熱を発するため、放熱基板（アルミ基板・銅ベース基 […]