積層板で層と層の間が剥離してしまうこと。 ＝層間剥離

ドリル加工後のスルーホール内に摩擦で溶融した樹脂・切削粉を科学的に除去する作業。 樹脂表面を整え、めっきの析出性・密着性の確保に必要な工程。

プリント基板に品質試験用のテスト用電極を配置したもの。 インピーダンスコントロールをが必要な基板などに設けられている。

窒化アルミニウム（AlN）は、アルミニウムの窒化物からなる無色透明のセラミックスで、アルミナイトライドとも呼ばれます。熱伝導率は約170W/m・Kと非常に高く、放熱性能に優れた高機能基板材料です。 アルミナ基板（約30W […]

多層プリント基板（Multilayer PCB）とは、絶縁層と導体層が3層以上積層されたスルーホール基板を指します。内層と外層の配線はスルーホールやビアによって電気的に接続されます。= 多層プリント配線板 多層化により、 […]

耐電圧（Dielectric Strength）とは、絶縁体（基材や絶縁膜など）に電圧を加えた際、絶縁破壊を起こさずに耐えられる電圧の上限値を指します。この値は、絶縁材料の性能を評価する重要な指標であり、プリント基板や電 […]

プリント基板におけるソルダーレジストとは、はんだ付けを行わない部分に塗布される耐熱性・絶縁性のあるインクのことです。はんだ付け時に不要な箇所へはんだが付着するのを防ぎ、隣接パターン間のショートやブリッジ不良を防止します。 […]