両面基板（Double-Sided PCB）とは、基板の表面と裏面の両方に導電層（銅箔パターン）を持つプリント基板のことです。片面基板に比べて回路密度を大幅に高めることができ、より複雑な回路設計が可能です。 製造工程では […]

リジッドフレキシブル基板とは、剛性のあるリジッド部と柔軟性のあるフレキシブル部を一体化したプリント基板のことです。リジッド部は通常のFR-4などの硬質基材で構成され、部品実装や高剛性が求められる領域に使用されます。一方の […]

リジッド基板とは、硬質で曲げに強くないプリント基板のことを指します。主にFR-4（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）が使用され、高い剛性・寸法安定性・耐熱性を備えています。 その特性から、多層化や高周波信号伝送にも適しており、 […]

リード挿入実装方式（Through-Hole Insertion Mounting）とは、電子部品のリード（端子）をプリント基板の穴（スルーホール）に挿入し、はんだ付けによって固定・接続する実装方法です。この方式は、スル […]

ランド（Land / Pad）とは、電子部品をはんだ付けして基板に固定・接続するための金属パッドのことです。プリント基板上に形成された導体パターンの一部であり、部品リードや端子が接触する接点として機能します。 ランドは、 […]

プリント基板設計におけるライブラリとは、部品情報や回路図記号、フットプリント（パッド形状や寸法）などをまとめたデータベースのことです。部品ライブラリには、ピン番号・形状・サイズ・電気的特性などの詳細情報が登録されており、 […]

ヤング率（Young’s Modulus / 弾性率）とは、材料が引っ張り応力を受けたときの変形のしにくさ（剛性）を示す物理量で、 応力とひずみの比によって定義されます。数値が高いほど変形しにくく、剛性が高い材料であるこ […]