外層パターン（Outer Layer Pattern）とは、基板の表面に形成される配線パターンのことである。電子部品同士を接続するための導体回路として機能し、電気信号の伝達を担う重要な部分である。 外層パターンは、基板の […]

プリント基板の外形図は、基板の形状や寸法、取り付け穴の位置や大きさ、端子の配置などを示した図面です。 この図面を参考にして、基板の設計や製造、取り付け位置の決定などを行います。 外形図には、基板の正面図や側面図、背面図な […]

基板における外形加工プレス機とは、基板を所定の形状に切り取るために使用される機械です。基板は、部品を搭載する前の状態では大きな板状になっており、部品を取り付けるためには必要な形状にカットする必要があります。外形加工プレス […]

カーテンコート（Curtain Coat）とは、プリント基板の表面に形成される保護層（レジスト層）を均一に塗布するためのコーティング方法のことです。基板上の回路や配線を外部環境や化学薬品から保護し、耐久性と信頼性を高める […]

温度プロファイル（Temperature Profile）とは、プリント基板のはんだ付け工程において、基板や電子部品に与える温度の変化を示したグラフのことです。リフロー炉などの加熱装置内で温度を計測し、各工程における温度 […]

オフセット（Offset）とは、基板設計上の基準位置と、実際に加工・実装された位置とがずれてしまう現象のことです。このずれは、露光や穴あけといった製造工程、または部品の実装工程で発生することがあります。 外層と内層の位置 […]

プリント基板において、オフグリッドとは、回路図上で設計された配線と実際にプリント基板上に形成された配線がずれてしまうことを指します。 つまり、回路図上では接続されているはずの部品同士が、実際には接続されていない状態になっ […]