黒化処理 黒化処理（Black Oxide Treatment）とは、多層プリント基板の内層銅箔表面に酸化皮膜（酸化銅・酸化第二銅）を形成し、層間の密着性を高める処理のことです。銅表面を化学的に酸化させて微細な凹凸を作り、プリプレ […] 続きを読む
コーナーカット コーナーカット（Corner Cut）とは、プリント基板の四隅や特定の角を切り落として形状を整える加工のことです。一般的には、取り扱いや実装工程を容易にするため、または筐体やコネクタなど他部品との干渉を防ぐために行われま […] 続きを読む
検図 検図とは、プリント基板の設計データや製造図面を細かく確認し、誤りを防ぐ工程です。製造前の最終確認として行い、回路設計・レイアウト・部品配置・寸法精度などを総合的にチェックします。 検図の目的 検図の目的は、設計ミスやデー […] 続きを読む
クロストーク クロストーク（Crosstalk）とは、プリント基板上で隣接する信号線同士が電磁的に干渉し、不要な信号（ノイズ）が伝わる現象のことです。信号線から発生する電界・磁界が周囲の配線に誘導されることで、波形の歪みや誤動作を引き […] 続きを読む
クリームはんだ クリームはんだ（Solder Paste）とは、表面実装技術（SMT）で電子部品を基板に取り付ける際に使用されるペースト状のはんだ材料です。主に、微細なはんだ粉末（主成分：錫）とフラックス（酸化膜除去剤）から構成されてい […] 続きを読む
クリアランス クリアランス（Clearance）とは、プリント基板上で隣接する配線やパッド、部品間に確保すべき最小の間隔（距離）を指します。これは、電気的な絶縁・ショート防止・製造誤差の吸収などのために必要な設計パラメータです。 クリ […] 続きを読む
クラック クラック（Crack）とは、基板の表面や内部に発生する亀裂のことです。基板が曲げられた場合や衝撃を受けた場合、さらに温度変化による膨張や収縮によって発生します。 また、製造工程での不良や設計上のストレス集中が原因となるこ […] 続きを読む
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