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放熱基板・金属基板の試作・製造|多品種小ロット対応のアロー産業

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ジャンプVカット

ジャンプVカット(Jump V-Cut)とは、プリント基板を分割するために用いられるVカット加工の一種です。通常のVカットは基板の両面からV字状に溝を入れて分割しやすくする方法ですが、ジャンプVカットでは溝を一部だけ途切 […]

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ジャンパー

ジャンパー(Jumper)とは、プリント基板上の2つの接点を電気的に接続(短絡)するための部品です。設計段階や試作時、あるいは回路修正時に使用され、新しいパターンを設けずに回路の接続を変更できるという利点があります。 ジ […]

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シミュレーション

シミュレーション(Simulation)とは、プリント基板設計において、実際の試作前にコンピュータ上で回路や信号の動作を仮想的に再現・解析する工程です。これにより、設計した回路が想定通りに動作するかを確認し、問題を事前に […]

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実装

実装(Mounting/Assembly)とは、プリント基板上に電子部品を取り付ける工程を指します。この作業によって、基板上の回路が完成し、電子機器として機能するようになります。 実装の方法には大きく分けて 手作業による […]

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シールド板

シールド板(Shield Layer/Shield Plane)とは、多層プリント基板の内層に設けられる導体層で、電磁波(EMI)やノイズを遮断・抑制するための層を指します。この層は、信号層と電源層の間に配置され、電気的 […]

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酸洗

プリント基板における酸洗とは、基板表面に付着した不純物や酸化物を取り除くために、酸性溶液を用いて行う洗浄作業のことです。 酸洗の主な目的は、基板表面の汚れを取り除くことによって、基板表面の導電性を向上させることです。 ま […]

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酸化防止フラックス

酸化防止フラックス(Anti-oxidation Flux)とは、はんだ付け工程で金属表面の酸化を防ぐために使用される化学薬品です。プリント基板のはんだ付け中に、銅やはんだが酸素と反応して酸化膜を形成すると、濡れ性が低下 […]

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