絶縁シート プリント基板における絶縁シート（Insulation Sheet）とは、基板の表面と裏面を電気的に分離するために使用される絶縁材料です。導体間のショートを防止し、安定した信号伝達と高い絶縁性能を確保するために欠かせない部 […] 続きを読む
絶縁距離 プリント基板における絶縁距離（Insulation Distance）とは、導電層同士や導電層と基板表面との間にある絶縁材料の厚さを指します。この絶縁層は、導電層を電気的に分離し、ショートや漏電の発生を防ぐ役割を持ってい […] 続きを読む
積層プレス プリント基板における積層プレス（Lamination Press）とは、複数の薄い基板（コア材やプリプレグ）を高温・高圧で圧着し、一体化させる加工方法です。この工程によって、複数の回路層をひとつの基板としてまとめることが […] 続きを読む
寸法公差 プリント基板における寸法公差（Dimensional Tolerance）とは、製造工程で生じる微小な寸法誤差を許容する範囲を示す数値のことです。これは、基板上の配線や部品が設計通りの位置に正確に配置されるために重要な要 […] 続きを読む
スルーホール スルーホール（Through Hole ）とは、プリント基板に開けられた貫通孔で、電気信号を基板の表裏または内層間で接続するための導通穴のことです。ドリルで穴を開けた後、内壁に導電性金属（通常は銅）をめっき処理して電気的 […] 続きを読む
スリット スリット（Slit）とは、プリント基板上に設けられる細長い切り込みのことです。基板設計において、回路の電気的分離や剛性調整、面付けパネル化時の基板分割など、さまざまな目的で使用されます。 特に、多面付け（パネル化）された […] 続きを読む
スプレーコート スプレーコート（Spray Coating）とは、プリント基板の表面を保護するために塗布される薄い樹脂膜のことです。製造工程の最終段階で行われ、基板の耐久性・絶縁性・防湿性を高める目的で使用されます。 スプレーコートは、 […] 続きを読む
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