DI

DI（Direct Imaging／直接描写）とは、マスクを使用せずに、CADデータから基板上へ直接回路パターンを露光する方式または装置のことです。

ドライフィルムを貼った基材に、レーザーまたはUV光を用いてパターンを高精度に転写します。
自動アライメント機能により、微細なライン＆スペース（L/S）の再現が可能であり、
高密度配線基板や多層基板の製造に欠かせない技術です。