CCL

CCL（Copper Clad Laminate）とは、プリント基板（PCB）の基材となる材料で、紙やガラス繊維などの基材に樹脂を含浸させ、熱と圧力で積層した板の両面に銅箔を貼り付けたものです。

この銅箔をエッチングすることで回路パターンが形成されます。
代表的な種類には、FR-4（ガラスエポキシ系）やCEM-3（複合樹脂系）などがあります。