BGA

BGA（Ball Grid Array）とは、ICチップの電極端子をボール状のはんだで格子状に配列した実装パッケージのことです。
パッケージ底面に配置されたはんだボール（バンプとも呼ばれる）は、リフロー加熱によって溶融し、基板上の対応ランドに一括ではんだ接合されます。

従来のピン挿入型（DIP）や外周リード型（QFP）に比べて、端子を基板全面に配置できるため高密度・小型化が可能です。
また、ボールが基板との間隔を確保することで、応力緩和性・放熱性・電気特性の安定化にも優れています。

一方、接合部が外部から見えないため、X線検査によるボイドや未接合の確認が不可欠です。
BGAは、CPU・GPU・FPGAなど高ピン数・高発熱のデバイスに広く採用されており、現代の表面実装技術（SMT）を支える代表的パッケージ形式です。