金めっき

金めっきとは、基板表面に金を薄くコーティングする処理です。
導電性や耐腐食性を高め、安定した電気接続を実現します。

金は酸化しにくく、長期間にわたって信頼性を保ちます。
そのため、通信機器や医療機器など、高信頼性が求められる製品に多く使われます。

金めっきには主に電解金めっきと無電解ニッケル金めっき（ENIG）の2種類があります。
電解金めっきは耐摩耗性に優れ、コネクタ端子に使用されます。
一方で、ENIGははんだ濡れ性が高く、BGAやチップ部品の実装に適しています。

金めっき層の厚さは約0.05〜0.1μmと非常に薄いです。
しかし、この薄い層が接触抵抗の低減・酸化防止・はんだ付け性の安定化に効果を発揮します。

さらに、金めっきの下地にはニッケルめっき層を設けます。
これにより、金の拡散を防ぎ、密着性を高めることができます。