表面実装方式
表面実装方式（Surface Mount Technology：SMT）とは、電子部品を基板の表面に直接はんだ付けして実装する方法です。
従来のスルーホール実装（リード挿入型）に比べ、高密度実装・小型化・軽量化が容易です。
そのため、現在の電子機器では主流の実装技術となっています。
主な実装方式の種類
① SMD（Surface Mount Device）実装方式
まず最も一般的なのがSMD実装です。
電子部品の端子を基板表面のランドにはんだ付けします。
自動実装機による高速・高精度な実装が可能で、スマートフォンやPCなどの量産製品に広く使われています。
② COB（Chip On Board）実装方式
次にCOB実装です。
半導体チップを基板上に直接実装し、ワイヤボンディングで接続後、樹脂で封止します。
極めて小型・軽量化が可能で、LEDモジュールやセンサー用途に多く採用されています。
③ CSP（Chip Scale Package）実装方式
さらに、CSP実装があります。
チップサイズとほぼ同等の小型パッケージを基板に直接実装します。
配線が短く、高周波信号にも対応できるため、高速通信機器やモバイル端末で多用されています。
SMTの特徴と注意点
表面実装方式は、実装密度の向上・信号経路の短縮・生産効率の向上を実現します。
一方で、はんだ印刷精度・熱ストレス管理・リフロー条件などの工程管理が非常に重要です。
したがって、SMTでは設計から製造までの一貫した品質管理が求められます。
