無電解金属めっき

無電解めっき（Electroless Plating）とは、外部電源を使用せず、化学反応（還元反応）によって金属を析出させるめっき方法です。
電流を使わないため、複雑な形状や穴の内壁などにも均一なめっき膜厚を形成できるのが特徴です。

プリント基板では、主に化学銅めっき（Electroless Copper Plating）として使用されます。
これはスルーホールやビアの内壁に導電性の銅層を形成し、電解めっきの前処理として電気的導通を確保する重要な工程です。

無電解めっきは、均一性に優れ、微細ビア・高密度配線基板（HDI）・高信頼性製品の製造に欠かせません。
一方で、薬液の管理・浴寿命・析出速度の制御が難しく、製造技術の精度が品質を左右します。