無電解めっき

無電解めっき（Electroless Plating）とは、外部電流を使用せず、めっき液中の還元剤の化学反応によって金属を析出させるめっき方法です。
めっき液に含まれる金属イオンが、還元剤の酸化反応によって基板表面に還元・析出し、均一な金属皮膜を形成します。

この方法は、電気を通さない素材（絶縁体）にもめっきを施せるという特長があり、
プリント基板製造では、スルーホール内壁の導通形成（無電解銅めっき）などに欠かせません。

また、電解めっきに比べて膜厚の均一性が高く、微細な穴や複雑形状にも対応できます。
一方で、薬液管理（温度・pH・濃度）がシビアで、安定した析出を維持するための管理技術が求められます。