層構成

層構成（Layer Stack-up）とは、プリント基板を構成する導体層と絶縁層の積層構造のことです。
各層には、信号層・電源層・GND層・絶縁層などの役割があります。

表面層は部品を実装し、内部層は信号配線や電源・グラウンドに使われます。
層構成を最適化すると、ノイズ低減・信号品質の安定化・放熱性向上が可能です。

特に多層基板では、層構成が伝送特性や製造コストに大きく影響します。
設計段階での正確な構成設計が重要です。