両面基板

両面基板（Double-Sided PCB）とは、基板の表面と裏面の両方に導電層（銅箔パターン）を持つプリント基板のことです。
片面基板に比べて回路密度を大幅に高めることができ、より複雑な回路設計が可能です。

製造工程では、基板の両面に銅箔を貼り付け、フォトリソグラフィとエッチングによって各面の回路を形成します。
表裏の導通にはスルーホール（PTH）が使用され、はんだやめっきによって電気的に接続されます。

両面基板は、小型化・高機能化・信号品質向上を実現できるため、家電製品、産業機器、通信機器など幅広い分野で採用されています。
一方で、製造工程や設計コストは片面基板より高くなる傾向があります。