ワイヤボンディング
ワイヤボンディング（Wire Bonding）とは、半導体チップとプリント基板（またはパッケージ）を細い金属線で電気的に接続する実装技術のことです。
主に金（Au）やアルミニウム（Al）、銅（Cu）などの金属ワイヤを用い、チップ電極と基板パッド間を精密に接続します。
この工程は専用のボンディングマシンによって自動で行われ、高い精度と信頼性が求められます。
ワイヤボンディングには主に以下の2種類があります：
-
ボールボンディング：ワイヤ先端を球状に溶融して接続する方式（主に金ワイヤ）。
-
ウェッジボンディング：ワイヤ先端を斜めに押し付けて接続する方式（主にアルミワイヤ）。
この技術は、ICパッケージやセンサー、LEDなどの高密度・小型実装に欠かせないプロセスです。
