モールディング

モールディング（Molding）とは、プリント基板や電子部品を樹脂で封止・保護する加工工程のことです。
基板や部品を外部環境（湿気・ほこり・振動・衝撃など）から守り、機械的強度・信頼性・耐環境性を高める目的で行われます。

樹脂は専用のモールド金型（型）内に注入され、加熱・加圧によって硬化させます。
モールディングには以下のような種類があります：

• トランスファーモールディング：ペレット状樹脂を加熱して金型内へ圧入し、封止する方法。ICパッケージなどに用いられる。

• インジェクションモールディング：溶融樹脂を射出して成形する方法。高精度な形状保持が可能。

• ポッティング／コーティング：基板全体や一部を樹脂で覆う簡易封止法。防水・防塵用途に適用。

モールディングは、高密度実装基板や車載・産業用途など、厳しい環境で使用される電子機器において不可欠な工程です。