マイクロクラック

マイクロクラック（Micro Crack）とは、プリント基板（PCB）の銅配線や絶縁層、スルーホール内部などに発生する微細な亀裂のことです。
この現象は、熱膨張・冷却収縮の繰り返し（熱ストレス）や、基板の反り・曲げ・振動などの機械的応力によって発生します。

マイクロクラックが進行すると、

• 導通抵抗の上昇

• 開放不良（断線）

• 絶縁不良
  などの電気的トラブルを引き起こす可能性があります。

特に多層基板や高密度配線基板では、スルーホールめっき部の銅層に発生するクラック（スルーホールクラック）が深刻な問題となることがあります。
そのため、製造時にはTg値（ガラス転移温度）の高い材料選定や適切なベーキング・プレス条件、熱サイクル試験による評価が重要です。