ブラインドビア

ブラインドビア（Blind Via）とは、プリント基板の外層（表層または裏層）から内層の途中までを接続する非貫通ビア構造のことです。
通常のスルーホールが基板全層を貫通するのに対し、ブラインドビアは片側の外層のみから特定の内層まで導通します。

この構造により、内部層の配線スペースを確保しながら高密度配線（HDI設計）を実現できます。
また、表面配線との干渉を避けつつ、BGAやCSPなど微細ピッチ部品の引き出し設計にも有効です。

ブラインドビアは、レーザードリルまたは機械ドリルで加工され、必要に応じてフィルド処理（樹脂・銅充填）やスタック構造化（スタックビア）が行われます。
ただし、加工精度・充填品質・位置合わせの管理が重要で、スルーホールに比べてコストが高い傾向があります。