フルアディディブ法
フルアディディブ法（Full Additive Process）とは、プリント基板の回路パターンを形成する製造方法の一つで、
基材（絶縁層）上に無電解めっきのみで導体パターンを形成する方式です。
一般的なサブトラクティブ法（不要な銅をエッチングで除去する方法）とは逆に、
必要な部分にのみ銅を析出させて配線を形成するのが特徴です。
🔧 製造工程の概要
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絶縁基材に感光性樹脂を塗布・露光してパターンを形成。
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触媒処理（パラジウムなど）を行い、めっき可能な領域を作る。
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無電解銅めっきにより、露光部（導通部）のみに銅を析出。
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必要に応じて、電解銅めっきで厚みを調整。
✅ 特徴・利点
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微細パターン形成が可能（ライン/スペース 10μm以下も対応）
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エッチング工程が不要で、材料ロスが少ない
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基板表面が滑らかで、高周波特性に優れる
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高密度実装（HDI）基板やビルドアップ基板に適用される
⚠ 注意点
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無電解めっき工程が複雑で、生産コストが高い
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めっきの密着性・均一性の管理が難しい
