ピンラミネーション

プリント基板におけるピンラミネーション法とは、複数の基板を重ね合わせ、熱や圧力をかけて一体化する方法です。
この方法は、複数の基板を一度に製造することができるため、生産性が高く、コストも低く抑えることができます。

ピンラミネーション法では、外層用銅張板、内層用銅張板、プリプレグに基準穴を空け基板を重ねていきます。
この作業を繰り返し、必要な層数を重ねたら、基準穴にピンを挿入し位置を合わせてから熱や圧力をかけて一体化します。
この際、熱や圧力の条件は、使用する接着剤や基板の材質によって異なります。