ビア

ビア（Via）とは、プリント基板内部で異なる層同士を電気的に接続するための導通穴のことです。
多層基板では、信号や電力を層間でやり取りするために欠かせない構造です。

ビアは、ドリル加工によって基板に穴を開け、その内壁に銅めっきを施すことで導通が得られます。
これにより、上層・内層・下層の間で電気的な接続が可能になります。

用途に応じて、ビアにはいくつかの種類があります。

• スルービア（Through Via）：基板を表から裏まで貫通する一般的なタイプ。

• ブラインドビア（Blind Via）：表面から内層までを接続する穴。

• ベリードビア（Buried Via）：内層間のみを接続し、表面には露出しないタイプ。

ビアの設計では、信号速度・電流容量・熱伝導性・絶縁距離などが重要です。
特に高速信号設計では、ビアがインピーダンス変化や反射の原因となるため、形状や位置を最適化する必要があります。

また、ビアは放熱経路（サーマルビア）としても利用され、パワーデバイスや放熱基板において重要な役割を果たします。
適切なビア設計は、信頼性・伝送効率・熱対策のすべてに関わる重要な要素です。