パネルめっき法

パネルめっき法（Panel Plating Process）とは、プリント基板製造において、銅めっきなどの電解処理を複数枚の基板をまとめたパネル状態で一括して行う方法です。
通常、基板単体ではなく複数枚を1枚の大判パネルとして処理することで、生産性を高め、寸法精度や位置精度の均一化を実現します。

この方法では、基板全体（導体・絶縁部を含む）に均一に銅を析出させるため、外層形成前のスルーホールめっき（電解銅めっき）工程で多く採用されます。
ただし、基板間の電流分布や液流れの偏りにより、めっき厚のばらつきや接触部のめっき不良が発生する場合があり、マスキングや治具設計の工夫が必要です。

パネルめっき法は、高い生産性とコスト効率を両立できる量産向けプロセスであり、現在も標準的なめっき方法として広く利用されています。