バイア

プリント基板におけるバイア（Via、またはビア）とは、基板に設けられた導通用の穴で、表面と裏面、または内部層同士を電気的に接続する構造のことです。
電子回路において信号伝達や電力供給を行うための重要な役割を担っています。

バイア（ビア）は以下のような役割を持ちます：

• 層間接続：多層基板内で異なる層同士を電気的に接続。

• 信号伝達の経路確保：高周波信号や電源ラインなどの最適な経路を形成。

• 実装設計の自由度向上：表裏の部品配置や高密度実装を可能にする。

バイアにはいくつかの種類があり、スルーホールビア（Through Via）、ブラインドビア（Blind Via）、ベリードビア（Buried Via） などが代表的です。
製造工程では、基板に穴を開けた後、銅めっき（電解銅めっき・無電解銅めっき）によって導通層を形成します。

バイアの直径・位置精度・めっき厚は、信号品質や基板の信頼性に直結するため、設計段階から厳密な管理が求められます。