ダイレクトイメージング

プリント基板におけるダイレクトイメージング（Direct Imaging）とは、写真感光性材料を用いて回路パターンを基板上に直接形成する技術です。
従来のフォトリソグラフィでは、回路パターンを焼き付けるためにマスクフィルムを使用して光を照射していましたが、ダイレクトイメージングではこのマスクを使わず、レーザーやUV光を直接照射してパターンを形成します。

この技術では、UV感光性樹脂やレーザー感光性材料が使用され、光によって化学反応を起こして露光領域を硬化させます。
マスクを使用しないため、位置合わせの精度向上・設計変更の容易化・リードタイム短縮など、多くのメリットがあります。

さらに、ダイレクトイメージングは高精度な露光が可能であり、微細パターンや高密度回路の形成にも適しています。
その結果、スマートフォン、半導体パッケージ、高周波回路基板などの高密度実装（HDI）基板で広く採用されています。

また、マスクを使わないことで材料コストを削減でき、現像液の使用量も減るため、環境負荷の低減にも貢献します。
このように、ダイレクトイメージングは高精度・高効率・環境対応を実現する、次世代の基板製造技術として普及しています。