ソフトエッチング

ソフトエッチングとは、プリント基板の製造工程で行われる軽度のエッチング処理のことです。
主に、酸化膜や汚れ、微細な銅表面の酸化物を除去し、次工程での密着性や導通性を高める目的で行われます。

一般的には、エッチング液として硫酸過酸化水素系やアンモニア系の薬液を使用し、
短時間で表面をわずかに溶解させることで、清浄で活性化された銅面を得ます。

ソフトエッチングは、ドライフィルム貼付前、めっき前、レジスト剥離後などの工程で実施され、
回路形成の精度向上や不良防止に重要な役割を果たします。